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多晶硅石墨底座处理

多晶硅石墨底座处理

  • 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网

    2020年9月11日  发明人在对生产电子级多晶硅用石墨底座的研究中发现,目前的石墨底座主要由3个配件组合而成:石墨卡瓣、石墨帽、石墨底座,使用时,将石墨卡瓣装入石墨帽,然后组 5、根据本实用新型实施例的具有镀层的石墨底座,在电子级多晶硅生产过程中硅芯可放置在安装孔内,通过在安装孔的内壁上设置镀层,能够有效地 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法2024年2月28日  本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接触电子级多晶硅,解决了因石墨而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。 (19)国家知识产权局具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf原创力文档2023年2月15日  本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。 卡瓣结构设在本体上部,与本体为一 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf原创力文档2023年12月16日  本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分布的若干子卡瓣,相邻的两个 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 PatentGuru2024年8月22日  5、根据本实用新型实施例的具有镀层的石墨底座,在电子级多晶硅生产过程中硅芯可放置在安装孔内,通过在安装孔的内壁上设置镀层,能够有效地避免了硅芯与一体式石墨底座的直接接触,使得高温环境下石墨无法接触 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作

  • 一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 百度学术

    本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且放置槽的内部设置有石墨本体,所述基座的边侧开设有滑槽,且滑槽的内部安装有铁丝网的底部,所 2024年5月23日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通 多晶硅石墨底座自动切削系统 龙图腾网2021年6月21日  该一体式石墨底座中卡瓣与 底座本体成型为一体, 可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳 定性及强度差的问题。 0006 在本发明的一个方面, 本 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf多晶硅石墨底座处理设备系多晶硅生产线中的还原炉配套设备,还原炉用的石墨电极是经酸洗、烘干后需进入石墨炉进行高温煅烧,进一步除去水份及残留氯化物。多晶硅石墨底座处理2021年2月23日  该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体,可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳定性及强度差的问题。 [0006] 在本实用新型的一个方 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网下面主要对启炉及运行阶段的常见问题和处理措施进行归纳分析。 多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法[2]。改良西门子法是国内生产太阳能级多晶硅的主要生产工艺,其利用工业硅粉与HCl反应生成SiHCl3 ,SiHCl3经过精馏提纯后,在H2 还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 百度文库

  • 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法

    本发明涉及多晶硅制备装置技术领域,具体涉及一种用于多晶硅还原炉内的卡瓣组件结构。背景技术多晶硅是生产太阳能光伏产品的主要原材料,采用的西门子法的主要工艺之一是化学还原气相沉积。该方法是在1100℃高温下由经过多级精馏的三氯氢硅气体与氢气反应还原成硅并不断沉积在初 2016年7月8日  本实用新型公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构,卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置,电极安装在还原炉的底盘上;硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上;卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构 Google Patents多晶硅石墨底座处理 采石场设备网 2005年12月29日 多晶硅 的纯度达到 步预处理:采用抽真空装置对 体(8)由外里安装在拉锭支撑底座上,石墨块(11)安。 恒力炉业专业生产台车炉,翻转台车炉,大型台车炉,可 多晶硅石墨底座处理2024年7月16日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削多晶硅石墨底座自动切削系统的制作方法2 X技术网2019年5月23日  制的石墨产品:用于多晶硅生产和单晶硅锭 生长的电极、加热部件、保温筒和隔热部件。 我们还提供个性化的后处理工艺,如纯化、 机械加工或涂层。主加热器 应用于光伏行业的 产品 光伏应用 多晶硅生产 7 ↑ 用于西门子还原炉的电极(卡瓣 用于光伏行业的特种石墨 SGL Carbon2023年10月11日  2、传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两大类结构:一种结构为三件套式,包括石墨底座、固定环和石墨卡瓣三部分,如公开号为“cnu ”,名称为“一种菱形硅芯的卡件”的实用新型专利公开的结构;另一种结构为两件套式,包括石墨 一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 X技术网

  • 成都亿鑫机电设备有限公司专利技高网

    2025年3月28日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削2023年3月17日  改良西门子法由西门子法改进,实现了多晶硅生产的闭路循环。 1955年,德国西门子公司开发出用氢气还原高纯TCS(三氯氢硅),在1100℃左右的硅芯上沉积多晶硅的生产工艺,并于1957年开始用于工业化生产,这种多晶硅生产工艺也被外界称为“西门子法”。改良西门子法生产多晶硅的工艺流程循环技术尾气2023年2月15日  本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡瓣,多个子卡瓣之间形成有间隙;电极配置孔设在本体下部。一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf原创力文档2023年12月19日   授权实用新型专利,一种石墨加工用刀库结构 授权实用新型专利,一种用于夹具和检测定位仪器的机械手底座 授权实用新型专利,一种石墨底座加工用AGV小车的定位组件 授权实用新型专利,一种拉缩行程可调节气缸 公开发明专利,多晶硅石墨底座自动切削 成都亿鑫机电设备有限公司 企查查2017年4月28日  本专利发明技术资料公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构,卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置,电极安装在还原炉的底盘上;硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上;卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅 一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构制造技术,多晶硅还原 2023年12月16日  本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨 卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分布的若干子卡瓣,相邻的两个所述子卡瓣之间留置有间隙,石墨卡瓣中心形成有多个所述子卡瓣环绕的 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 PatentGuru

  • 47亿元项目签约!2024丹棱县新能源新材料产业推介会顺利举行

    2024年4月30日  2023年以来,丹棱县陆续落户建成88GW异质结电池片、4万只高纯石英坩埚、多晶硅石墨底座 等上下游配套项目,形成了以琏升光伏为龙头,和润新材料、海川新材料为代表的晶硅光伏产业基础。 其中,光伏下一代高效异质结技术是丹棱重点发展 2025年1月10日  2023年以来,丹棱县陆续落户建成8GW异质结电池片、4万只高纯石英坩埚、多晶硅石墨底座等上下游配套项目,形成了以琏升光伏为龙头,和润坩埚、海川石墨新材和新昇能源等企业为代表的晶硅光伏产业基础。四川丹棱:向“新”聚力 以一域之“光”为全域添彩中国国情 2025年1月1日  2023年以来,丹棱县陆续落户建成8GW异质结电池片、4万只高纯石英坩埚、多晶硅石墨底座等上下游配套项目,形成了以琏升光伏为龙头,和润坩埚、海川石墨新材和新昇能源等企业为代表的晶硅光伏产业基础。四川丹棱向“新”聚力 一座西南小城的光伏梦想 百家号2019年12月10日  本实用新型的主要技术方案为:一种多晶硅碳头料处理装置,包括:底座,底座上具有凹槽,用于固定石墨夹头;破碎部,破碎部包括支撑部件、驱动部件和破碎部件,支撑部件的一端固定连接于底座,另一端活动连接于破碎部件,用于支撑破碎部件,驱动部件多晶硅碳头料处理装置百度文库2024年2月14日  多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf,本发明涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。密封垫片包括中芯层以及表面垫层;中芯层为不锈钢材质制成;表面垫层原料如下,硅橡胶、丁腈橡胶、石墨粉末、硫化剂、抗老化剂、偶联剂、促进剂、氧化金属类助剂、二氧化硅、稳定剂。多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf原创力文档2019年11月12日  本实用新型涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种还原炉石墨件。背景技术: 目前在多晶硅生产领域中,在进行多晶硅还原反应时,将硅芯插在石墨件上,石墨件套在铜电极上,硅芯按照一定的电极连接方式进行安装, 一种还原炉石墨件的制作方法 X技术网

  • 一种多晶硅还原炉用石英陶瓷隔热罩的制作方法

    2013年1月23日  本实用新型属于无机非金属材料领域,涉及一种多晶硅还原炉用石英陶瓷隔热罩。背景技术近年来,随着传统化石能源的短缺和环境保护之间矛盾的日益突出,太阳能得到了广泛的发展和利用,多晶硅原料制备技术也得到了长足的发展进步。目前,多晶硅生产的工艺技术主要有改良西门子法、硅烷法 2012年2月15日  专利名称:一种多晶硅氢化炉用石墨底座的制作方法 技术领域: 本实用新型涉及冶炼装备,具体是一种多晶硅氢化炉用石墨底座。 背景技术: 在多晶硅生产过程中会产生剧毒的四氯化硅尾气。为了处理这些尾气可以将它们通入到氢化炉中,使四氯化硅与氢气发生氢化反应,再将生成的三氯氢硅 一种多晶硅氢化炉用石墨底座的制作方法 X技术网2024年2月28日  在所述安装孔的内壁上。本发明的石墨底座中在 安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接 触电子级多晶硅,解决了因石墨而造成的电子级 多晶硅产品品质下降问题。 A 4 3 6 4 0 6 7 1 1 N C CNA权利要求书1/1页 1一种具有镀层的石墨底座,包括具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf原创力文档2024年5月23日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削端的切削频率以及移动速度进行自动 多晶硅石墨底座自动切削系统2023年6月12日  根据纯度要求以及用途的不同,可以将多晶硅分为太阳能级多晶硅与电子级多晶硅,其中,太阳能级多晶 硅主要应用于光伏电池的生产制造。 2021年,全球多晶硅消费总量约为 653 万吨,其中,光伏领域的消费2023年中国光伏行业系列研究——多 晶硅研究报告2023年7月14日  石墨底座 的卡瓣有整体式和多瓣式两类 学习愉快! 康养基地管理实务 收集了康养基地相关制度、标准、项目以及相关资料等,供参考 多晶硅生产技术—项目化教程(第二版) 85三氯氢硅合成工序故障处理 多晶硅生产技术—项目化教程(第 多晶硅生产技术—项目化教程(第二版) 11还原工序原辅料

  • 多晶硅生产用石墨制品表面杂质含量的测定 电感耦合等离子体

    2024年8月11日  1051在洁净室中进行样品处理。 1052称石墨制品重量:将器皿(77)清洗、干燥,称重,记为m 平均每生产5吨多晶硅, 就消耗2个石墨底座、2 组石墨卡瓣。我国已成为全球产能、产量最大的多晶硅生产国, 2020年我国多晶硅产量为396万吨/年 下面主要对启炉及运行阶段的常见问题和处理措施进行归纳分析。 多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法[2]。改良西门子法是国内生产太阳能级多晶硅的主要生产工艺,其利用工业硅粉与HCl反应生成SiHCl3 ,SiHCl3经过精馏提纯后,在H2 还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 百度文库本发明涉及多晶硅制备装置技术领域,具体涉及一种用于多晶硅还原炉内的卡瓣组件结构。背景技术多晶硅是生产太阳能光伏产品的主要原材料,采用的西门子法的主要工艺之一是化学还原气相沉积。该方法是在1100℃高温下由经过多级精馏的三氯氢硅气体与氢气反应还原成硅并不断沉积在初 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法2016年7月8日  本实用新型公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构,卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置,电极安装在还原炉的底盘上;硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上;卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构 Google Patents多晶硅石墨底座处理 采石场设备网 2005年12月29日 多晶硅 的纯度达到 步预处理:采用抽真空装置对 体(8)由外里安装在拉锭支撑底座上,石墨块(11)安。 恒力炉业专业生产台车炉,翻转台车炉,大型台车炉,可 多晶硅石墨底座处理2024年7月16日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削多晶硅石墨底座自动切削系统的制作方法2 X技术网

  • 用于光伏行业的特种石墨 SGL Carbon

    2019年5月23日  制的石墨产品:用于多晶硅生产和单晶硅锭 生长的电极、加热部件、保温筒和隔热部件。 我们还提供个性化的后处理工艺,如纯化、 机械加工或涂层。主加热器 应用于光伏行业的 产品 光伏应用 多晶硅生产 7 ↑ 用于西门子还原炉的电极(卡瓣 2023年10月11日  2、传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两大类结构:一种结构为三件套式,包括石墨底座、固定环和石墨卡瓣三部分,如公开号为“cnu ”,名称为“一种菱形硅芯的卡件”的实用新型专利公开的结构;另一种结构为两件套式,包括石墨 一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 X技术网

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