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研磨先进工艺设备
研磨先进工艺设备
晶圆双面研磨机：打造完美芯片必备特思迪半导体设备
2024年12月19日 通过集成人工智能算法，设备能够学习并优化研磨路径，预测并避免潜在的研磨误差，从而实现更高效、更稳定的研磨过程。 这不仅减少了人工干预，提高了生产效率，还 2025年2月13日 金刚石、SiC、GaN等高硬度材料对磨抛设备提出更高要求（如SiC晶圆的研磨效率仅为硅的1/10），推动激光辅助加工、等离子体刻蚀等复合工艺发展。 大尺寸与高集成度 半导体超精密加工的核心：研磨与抛光 电子工程专辑 EE 2024年11月14日 通过优化研磨工艺、选择合适的研磨剂、引入先进的研磨设备以及加强设备维护和保养等措施，可以进一步提升研磨机的精度和效率，为工业制造提供更加优良的加工服务。研磨机:工业制造中的精度 “魔法棒”深圳市海德精密机械有限公司2025年2月25日 前沿HPGR技术推动工艺优化升级 2014年，美卓推出了用于矿物加工磨矿回路的HRC™高压辊磨机，为HPGR解决方案树立了行业标杆。该设备不仅以其更高的能源效率、更 美卓推出HPGRSense高压辊磨机监控解决方案以优化研磨 2021年8月26日 苏州博宏源机械制造有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨/抛光、减薄边抛及各种异形件的软抛等专用设备的高科技企业，自主研发的产品有：32B、28B 自主研发精度高，博宏源高精度研磨/抛光设备助力先进制造 2021年11月26日 超声研磨不仅能加工脆硬金属材料，而且能加工玻璃、陶瓷、半导体等不导电的非金属脆硬材料，特别适合电火花加工或铣削加工表面的研磨，对电火 2、花线切割加工表面 先进制造——超声研磨技术 renrendoc
化学加工的未来：先进的研磨技术如何引领潮流
先进研磨技术的核心是一套先进的研磨设备和工艺，旨在以前所未有的精度和效率将材料分解成更细的颗粒。 这些技术利用机械、化学和热技术来实现精确的颗粒尺寸，从粗颗粒到纳米级粉 2023年3月1日 研磨头 的设计是为了达到特定的精度和表面抛光水平。CMP设备用于各种应用，包括晶圆的抛光和平面化、晶圆的减薄和缺陷清除。它是半导体工业中必不可少的设备，被广泛用于制造工艺中。 第 2节。半导体CMP设备中 通过制造精密研磨头实现半导体CMP设备的更高精确 半导体制造关键工艺装备CMP：全球双寡头格局，国 2024年12月25日 同时，在晶圆贴片工艺中，需要用到先进的设备 和技术，以确保贴片的精度和质量。 2 技术发展的重要性 随着半导体行业的发展，晶圆贴片技术不断进步，对于提高芯片集成度、降低成本、提升产品性能至关重要。半导体芯片越薄，就能堆叠更 探秘半导体晶圆贴片技术，领略先进贴片机魅力芯片工艺速度2024年12月22日 CMP工艺之所以成为必要，是因为系统级LSI和先进CMOS数字电路的发展中多层布线化的发展需求。在存储器中，内存单元至少需要2层位线和字线的走线，所以也有不使用CMP的情况。在先进的数字LSI中，通常是把已经完成电路验证的IP进行整合，完成逻辑LSI半导体｜平坦化（CMP）工艺流程 百家号2023年7月10日 • 终点检测设备： 终点检测设备用于检测 CMP 工艺是否把材料磨到正确的厚度，避免过薄（未起到抛光作用）及过厚（损失下层材料）带来的负面影响，通常使用电性能及光学两种测量方式。14 先进制程推进带动CMP设备及材料需求一文详解CMP设备和材料icspec
半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 知乎
2024年2月18日 国外主要SiC研磨设备厂家包括日本不二越、英国Logitech、日本Disco、 Logitech、 NTS、斯德 微纳金属烧结技术是新一代先进连接工艺,按照辅助压力可以为有压烧结和无压烧结,目前大多数企业采取的是有压烧结技术,有压烧结过程通常只需要34 2020年4月12日 与其它半导体工艺设备相比，CMP设备原理看似简单，但是设备、设备周边的维护非常困难，如研磨 液、研磨垫、固定环、调节器等消耗品市场规模与设备差不多的体量。其中，研磨垫有硬质垫和软质垫之分。对研磨垫而言，最需关注的是使用寿命 什么是cmp工艺？ 知乎2023年7月10日 13 CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响 CMP 工艺离不开设备及材料，其中材料包括抛光垫和抛光液，设备和材料对工艺效果有关 键影响，CMP 效果主要影响因素如下： 设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等；一文详解CMP设备和材料硅片抛光cmp设备网易订阅2024年12月9日 在半导体制造环节，CMP设备是薄膜沉积、光刻及显影、刻蚀等工艺后的重要步骤，用于去除表面多余的材料，确保后续工艺的顺利进行。在封装测试环节，CMP设备则主要应用于先进封装测试技术，如硅通孔（TSV）、25D转接板（Interposer）、3D IC等。什么是CMP设备？2025年3月10日 所示是盛美半导体最新的Ultra SFP ap335设备图，针对25D封装工艺需求，UltraSFP ap335采用湿法电抛光工艺，整合了无应力抛光（SFP）、化学机械研磨（CMP）和湿法刻蚀工艺（wetetch），不仅减少约90％抛光粉消耗量，还可以对抛光液中的铜进行中国CMP化学机械抛光设备行业研究报告2020年8月31日 先进封装级无应力抛光设备Ultra SFP ap 335，包括2个无应力抛光工艺腔，1个化学机械平坦化工艺腔，和2个湿法刻蚀兼清洗腔。工艺化学包括：电化学抛光液，铜研磨液，铜刻蚀液，和钛刻蚀液。行业前沿盛美半导体设备（上海）股份有限公司
半导体设备之CMP 知乎
2021年9月3日 国产装备已经在国内CMP市场占据重要份额。撰文/刘雨辰 出品/每日财报 晶圆制造 过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之 山东埃尔派粉体科技是国内超微粉碎设备、粉体解决方案提供商。引进国外先进粉碎机技术，自主研发，拥有完整工艺流程及生产线，满足不同行业粉碎、分级、改性需求。埃尔派粉体科技官网 20年专注超微超细粉碎机分级机厂家2021年8月17日 半导体设备：工欲善其事，必先利其器11 半导体设备在硅片制造、前道及后道工艺中举足轻重半导体设备 研磨设备、CMP 抛光、清 洗设备、检测 半导体设备行业深度报告：新一轮景气周期，大国重器替代 2024年3月11日 3月56日，第16届中国国际先进陶瓷展览会 在上海隆重召开，派勒纳米携「微纳米研磨工艺在先进陶瓷材料的创新应用方案」实力登场，与前来参展的新老朋友共话微纳米研磨加工。IACE CHINA是全球先进陶瓷行业的旗舰级展会，展览内容涵盖先进陶瓷原料、机械设备、部件产品及服务等整条工艺链。让研磨更简单｜派勒惊艳亮相上海先进陶瓷展 中国粉体网2023年7月28日 13 CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响 CMP 工艺离不开设备及材料，其中材料包括抛光垫和抛光液，设备和材料对工艺效果有关 键影响，CMP 效果主要影响因素如下： 设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等；CMP设备和材料详解 知乎2025年3月17日 博亿通过高效研磨设备和精确控制的工艺流程，解决传统硅碳负极生产 难以达到纳米级效果的问题 采用先进的研磨工艺 和精密的控制系统，能够精确控制颜料颗粒的粒径 半导体行业 研磨工艺和控制系统，能够精确控制粉体的粒径分布，确保 博亿——中国全陶瓷砂磨机的开拓者！
电子元器件：晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产
2022年6月13日 13 CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响 CMP 工艺离不开设备及材料，其中材料包括抛光垫和 抛光液，设备和材料对工艺效果有关 键影响，CMP 效果主要影响因素如下： 设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等；2022年8月5日 2022年华海清科研究报告，IC先进封装拉动减薄机需求，减薄抛光一体机交付客户验证。华海清科是国产CMP设备突破者。华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。2022年华海清科研究报告 IC先进封装拉动减薄机需求，减薄 2023年5月15日 本文将从精密光学加工发展趋势、光学加工设备及发展等方面入手，带大家全面了解先进光学制造技术。 往期红外、激光报告回顾 目录 1、精密光学加工发展趋势 2、光学加工设备 （1） 光学冷加工工艺 及设备及其发展（包含光学镀膜材料及设备等）一文详解精密光学加工及先进光学制造技术发展趋势 知乎2022年8月8日 二、先进封装工艺与设备 详解 21半导体封装工艺 封装可分为四级，即芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级组装(2级封装) 和整机 半导体先进封装工艺与设备研究：国产设备空间广阔腾讯新闻2020年10月21日 在开展工艺技术研究的同时，非常重视对宽禁带半导体设备的研发投入，设备先进稳定，工艺 碳化硅研磨 机 主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？ 2023年2月1日 半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封 CMP工艺技术浅析 电子工程专辑 EE Times China
CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生多
2022年8月5日 华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。公司抛光系列主要产品包括 8 英寸和 12 英寸的化学机械抛光（CMP）设备，高端 CMP 设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中。2023年5月21日 当前有两种工艺方式：一是采用金刚线多线切割机切割后再进行研磨 的清洗设备厂商可以稳定PRE（去除颗粒效果）做到45～28nm。盛美半导体作为国内单片清洗设备先进企业可以稳定在45nm工艺 节点且在国际大厂已成功应用。国内其他清洗设备 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2024年3月11日 月56日，第16届中国国际先进陶瓷展览会在上海隆重召开，派勒纳米携微纳米研磨工艺在先进 陶瓷材料的创新应用方案实力登场，与前来参展的新老朋友共话微纳米研磨加工。 首页 资讯 粉体展 人才 资料 会展 杂志 百科 粉体圈子 搜粉网 让研磨更简单｜派勒惊艳亮相上海先进陶瓷展 粉体网2022年6月11日 2022年CMP行业发展现状及竞争格局分析，CMP设备及材料对工艺效果有关键影响。晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道2个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化的 2022年CMP行业发展现状及竞争格局分析 CMP设备及材料 2021年8月24日 应用 材料的Reflexion LK机台最初是针对130nm65nm的量产设备，已经将技术延伸至 20nm以下；而最新一代产品Reflexion LK Prime机台，可以用于FinFET和三维 NAND，除了与Reflexion LK一样采用最先进的抛光、清洗和工艺控制技术，另外配备了4个研磨垫半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起2023年8月24日 品生产加工过程中，设备选型与数量配置对芯片生产线的规划设计具有重要影响。文章从3D NAND中的Xtacking技术出 发，分析了化学机械研磨（CMP）工艺及设备配置的相关问题：通过对CMP工艺不同制程特点的分析，确定了其对不同设备的3D NAND 存储芯片生产线CMP工艺及设备配置研究
CMP化学机械抛光技术及设备拆解 知乎
2024年7月26日 除此之外，影响抛光效果的因素还有研磨头下压力等其他参数。 CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP技术难点是干和湿混合、要在化学和机械之间找好半导体制造关键工艺装备CMP：全球双寡头格局，国 2024年12月25日 同时，在晶圆贴片工艺中，需要用到先进的设备 和技术，以确保贴片的精度和质量。 2 技术发展的重要性 随着半导体行业的发展，晶圆贴片技术不断进步，对于提高芯片集成度、降低成本、提升产品性能至关重要。半导体芯片越薄，就能堆叠更 探秘半导体晶圆贴片技术，领略先进贴片机魅力芯片工艺速度2024年12月22日 CMP工艺之所以成为必要，是因为系统级LSI和先进CMOS数字电路的发展中多层布线化的发展需求。在存储器中，内存单元至少需要2层位线和字线的走线，所以也有不使用CMP的情况。在先进的数字LSI中，通常是把已经完成电路验证的IP进行整合，完成逻辑LSI半导体｜平坦化（CMP）工艺流程 百家号2023年7月10日 • 终点检测设备： 终点检测设备用于检测 CMP 工艺是否把材料磨到正确的厚度，避免过薄（未起到抛光作用）及过厚（损失下层材料）带来的负面影响，通常使用电性能及光学两种测量方式。14 先进制程推进带动CMP设备及材料需求一文详解CMP设备和材料icspec2024年2月18日 国外主要SiC研磨设备厂家包括日本不二越、英国Logitech、日本Disco、 Logitech、 NTS、斯德 微纳金属烧结技术是新一代先进连接工艺,按照辅助压力可以为有压烧结和无压烧结,目前大多数企业采取的是有压烧结技术,有压烧结过程通常只需要34 半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 知乎
什么是cmp工艺？ 知乎
2020年4月12日 与其它半导体工艺设备相比，CMP设备原理看似简单，但是设备、设备周边的维护非常困难，如研磨 液、研磨垫、固定环、调节器等消耗品市场规模与设备差不多的体量。其中，研磨垫有硬质垫和软质垫之分。对研磨垫而言，最需关注的是使用寿命 2023年7月10日 13 CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响 CMP 工艺离不开设备及材料，其中材料包括抛光垫和抛光液，设备和材料对工艺效果有关 键影响，CMP 效果主要影响因素如下： 设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等；一文详解CMP设备和材料硅片抛光cmp设备网易订阅2024年12月9日 在半导体制造环节，CMP设备是薄膜沉积、光刻及显影、刻蚀等工艺后的重要步骤，用于去除表面多余的材料，确保后续工艺的顺利进行。在封装测试环节，CMP设备则主要应用于先进封装测试技术，如硅通孔（TSV）、25D转接板（Interposer）、3D IC等。什么是CMP设备？2025年3月10日 所示是盛美半导体最新的Ultra SFP ap335设备图，针对25D封装工艺需求，UltraSFP ap335采用湿法电抛光工艺，整合了无应力抛光（SFP）、化学机械研磨（CMP）和湿法刻蚀工艺（wetetch），不仅减少约90％抛光粉消耗量，还可以对抛光液中的铜进行中国CMP化学机械抛光设备行业研究报告2020年8月31日 先进封装级无应力抛光设备Ultra SFP ap 335，包括2个无应力抛光工艺腔，1个化学机械平坦化工艺腔，和2个湿法刻蚀兼清洗腔。工艺化学包括：电化学抛光液，铜研磨液，铜刻蚀液，和钛刻蚀液。行业前沿盛美半导体设备（上海）股份有限公司